pcb孔铜膜厚仪

pcb孔铜膜厚仪生产过程中能及时发现瑕疵是很重要的，所以我们研制了这部手提式测厚仪，测量线路板孔内镀铜（PTH）厚度，同时也能测量敷铜板的铜箔厚度。

pcb孔铜膜厚仪的技术参数：

技术原理：涡流式

最大可测量板：不限

最薄可测量板：1.0mm (40 mil)

最厚可测量板：2.4mm (96 mil)

探针插入方法：手动 (或用探针座)

自动板厚度和孔径辨別：不需要

最小能测量孔： 0.45mm (18mil) *

最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) *

孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)

铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※

15um-100um (0.6mil-4.0mil)

适用于单层、双层及多层板测量孔內镀铜厚度。

无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔內镀铜厚度。

能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※

双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※

高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。

可充电电池及交流連接器 (200V)

表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。

唯一专利以涡流式设计，相比其他同类仪器能更少地受铜表面或蚀刻墊的影响。

內建功能包括：标准统计功能，长方条表示的统计和索引功能。

可储存高至15,000个测量数据，及通过RS-232C传送测量数据。

你的需求，便是我们的追求，联系人：王生：13316557996

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